白光led封装流程_白光led用途

LED封胶的过程有哪些？

LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色的问题。

白光led封装流程_白光led用途

白光led封装流程_白光led用途

Lamp-LED（垂直LED）：Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。SMD-LED（外表贴装LED）贴片LED是贴于线路板外表的，合适SMT加工，可回流焊，很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的PCB板和反射层资料，改善后去掉了直插LED较重的碳钢资料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，外表贴装LED可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。

LED生产工艺流程

LED芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

MOCVD介绍：

金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deition，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。

LED芯片的制造工艺流程：

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示：

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，的目检(VI/VC)，作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做的目检测试与次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片(目前市场上统称方片)。

在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或等。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。

1、清洗：采用清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9、包装：将成品按要求包装、入库。

看你注重哪一个生产环节，生灯珠，还是芯片，还是驱动电源，还是后期组装。。。

每一家生产LED的工艺流程都不可能完全一样吧，下面是鸿天光电制作LED的工艺，希望对你有一点帮助

LED封装主要工序流程图

支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验

设备

夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机

白光LED的实现方法都有哪些内容？

白光LED的实现方法：

1、蓝光LED+不同色光荧光粉

其实，白光LED并不是用半导体材料本身直接发出白光，而是由蓝光LED激发涂布在其上方的黄光YAG荧光粉，荧光粉被激发后产生的黄光与原先激发的蓝光互补而产生白光。通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合而得到的白光，其显色性较好。目前这种方法所用荧光粉的有效转换效率较低，尤其是红色荧光粉的效率需要较大程度的提高。随着蓝光晶粒发光效率的不断提高以及YAG荧光技术的逐渐成熟，用蓝光晶粒与黄光荧光粉封装的白光LED已成为目前较成熟的白光LED产品。

利用以上方法封装出来的白光LED有两个的问题迟迟没有解决：

a、均匀度问题。因为激发黄光荧光粉的蓝光晶粒实际上参与白光的配色，所以蓝光晶粒发光波长的偏移、强度的变化及荧光粉涂布厚度的改变均会影响白光LED的均匀度。

b、利用蓝光晶粒配上黄光荧光粉的白光LED技术，具有白光色温偏高，显色性偏低等问题。

2、紫外光或紫光(300-400nm)LED+RGB荧光粉

用此外光或紫光LED和RGB荧光粉来合成白光LED的原理和日光灯的发光原理是类似的，但它比日光灯的性能更优越，紫光(400nm)LED的转换系数可达0.8，各色荧光粉的量子转换效率可达0.9。另外还可用紫外光LED激发三基色荧光粉或其它荧光粉，产生多色光而混合成白光。

该方法同样存在所用荧光粉的有效转化效率较低，尤其是红色荧光粉的效率须大幅度的提高的问题。另外目前转换效率较高的红色和绿色荧光粉多为硫化物体系，这类荧光粉的发光稳定性较，光衰较大，因此，开发高效的、低光衰的白光LED用荧光粉已成为一项迫在眉睫的工作。

3、利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光

利用三基色LED直接封装成白光LED的方法是zui早用于制成白光LED的方式，其优点是不需要经过荧光粉的转换，而由红，绿，蓝光LED直接配成白光。除了可以避免荧光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外，更可以分开控制红、绿、蓝光LED的发光强度，达成全彩的变色效果(可变色温)并可由LED波长及强度的选择得到较佳的演色性。这种封装形式的白光LED可得到25-35lm/W的效率，目前主要应用在散热问题较不的户外显示广告牌、户外景观灯、可变色洗墙灯等领域。

现在，红，绿，蓝光LED插入效率分别可以达到30%，10%，25%，白光流明效率可达75LM/W。红，绿，蓝三色LED合成的白光的综合性能是，在高显色指数下流明效率可达到200lm/W。

利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光的技术，目前存在的主要缺点是混光困难，使用者在此光源前方各处可轻易观察到多种不同颜色的光，并且可在各种遮蔽物后方看到彩色的影子。同时，所使用的红、绿、蓝光LED都是热源，散热问题是其它封装形式的3倍，从而增加其使用上的难度。今后要解决的主要技术难题是提高绿光LED的电光转化效率(目前只有13%)。此外，芯片成本高，但从电子产品性价比发展规律看，半导体灯进入普通家庭照明已为期不远。

LED灯板怎样包装?

我在深圳的时候贴片厂一般都是用气泡袋，不过是自己送过来的，要是发货运的话建议你买珍珠棉包装，两块板子之间放上珍珠棉，不过这个东西价格也不算便宜

有LED面灯板向内对应，中间用泡沫面或者气泡袋间隔。然后外面再用气泡袋包裹。 根据灯板尺寸大小不同，可以多片这样对扣包装。

其次，用厚一些的纸箱包装。有条件可以打木箱

打一个木箱子，我们也是做这个的，赢光照明

LED封装的详细流程？

步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

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LED封装详细流程？

宜美电子告诉您，

1.工艺：

a) 清洗：采用清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装：将成品按要求包装、入库。

大概流程是这个样子的，首先进行LED支架的点胶，点胶之后进行晶片（晶元）加固，加固之后有个烘烤，在进行一个硅胶的封装！！

基本流程：扩晶、固晶、焊接、封装、分光、包装

这个文库里面有比较详细的流程，你可以看一下。